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  • AMD / Xilinx XC18V01PC20I

    IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
  • part number has RoHS
  • Numéro de pièce du fabricant :XC18V01PC20I
  • Fabricant :AMD / Xilinx
  • Numéro de pièce Dasenic :XC18V01PC20I-DS
  • Fiche de données :pdf download XC18V01PC20I Fiche de données
  • Description : IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
  • Emballer :-
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    Prix ​​unitaire : $ 35.8174Total : $ 35.82
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AMD / Xilinx XC18V01PC20I Spécifications techniques, attributs, paramètres.
Catégorie:Integrated Circuits (ICs)/Configuration Proms for FPGAs
Statut du produit:Obsolete
Température de fonctionnement:-40°C ~ 85°C
Type de montage:Surface Mount
Paquet / Coffret:20-LCC (J-Lead)
Paquet d'appareils du fournisseur:20-PLCC (9x9)
Taille de la mémoire:1MB
Tension - Alimentation:3V ~ 3.6V
Type programmable:In System Programmable
EU Statut RoHS:RoHS non-compliant
Cote MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Statut REACH:REACH Unaffected
ECCN américain:3A991B1B2
HTS US:8542.32.0061
Statut RoHS en Chine:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
AMD / Xilinx XC18V01PC20I
Fondée en 1984 et basée à San Francisco, en Californie, Xilinx, Inc. est le premier fournisseur mondial de solutions logiques programmables complètes. Xilinx conçoit et développe des produits logiques programmables, notamment des circuits intégrés (CI), des outils de conception de logiciels, des fonctions système prédéfinies fournies sous forme de cœurs de propriété intellectuelle (IP), des services de conception, des formations clients, de l'ingénierie sur le terrain et un support technique. Xilinx est réputée pour être l'inventeur du FPGA, du SoC programmable et de l'ACAP. Avec 3 500 brevets et 60 premières industrielles, Xilinx peut se targuer d'un historique impressionnant de réalisations. En février 2022, Advanced Micro Devices Inc. a finalisé l'acquisition de Xilinx Inc. dans le cadre d'un accord record dans le secteur des puces, évalué à environ 50 milliards de dollars, lui conférant un avantage supplémentaire sur le marché crucial des centres de données.
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