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Aries Electronics 12-8473-310C
- Numéro de pièce du fabricant :12-8473-310C
- Fabricant :Aries Electronics
- Numéro de pièce Dasenic :12-8473-310C-DS
- Fiche de données : 12-8473-310C Fiche de données
- Description : CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
- Emballer :-
- Quantité :Prix unitaire : $ 8.487Total : $ 8.49
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- Origine de l'expédition :Entrepôt de Shenzhen ou de Hong Kong
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Aries Electronics 12-8473-310C Spécifications techniques, attributs, paramètres.
Catégorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
Statut du produit:Active
Température de fonctionnement:-55°C ~ 105°C
Caractéristiques:Closed Frame, Elevated
Type de montage:Through Hole
Terminaison:Solder
Taper:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériau du boîtier:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Hauteur - Accouplement:0.100" (2.54mm)
Finition de contact - Accouplement:Gold
Épaisseur de finition du contact - Accouplement:30.0µin (0.76µm)
Contacter Terminer - Publier:Gold
Nombre de positions ou de broches (grille):12 (2 x 6)
Pitch - Post:0.100" (2.54mm)
Matériau de contact - Accouplement:Beryllium Copper
Épaisseur de finition du contact - Post:10.0µin (0.25µm)
Matériel de contact - Post:Brass
Aries Electronics 12-8473-310C
Fondée en 1972, Aries Electronics proposait initialement des supports pour circuits intégrés, des embases et des cartes de circuits imprimés. Au fil du temps, nous avons élargi notre gamme de produits pour inclure diverses solutions d'emballage, telles que des supports, des embases, des couvercles, des appareils programmables et des assemblages de câbles. Ces dernières années, Aries a acquis une renommée pour ses supports haute température, ses câbles flexibles et ses connecteurs intelligents Correct-A-Chip®. Nous excellons également dans la production d'adaptateurs pour différents styles de terminaison. Aries a breveté des innovations dans les supports BGA et LGA et a acquis une ligne de supports de test et de rodage haute fréquence, élargissant ainsi sa présence sur le marché des supports de test. Aries est connue pour résoudre les problèmes d'emballage et est un leader dans les supports de test ZIF (Zero-Insertion-Force) pour les appareils DIP, PGA, PLCC et SOIC, offrant divers connecteurs électroniques spécialisés.
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