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Cal-Chip Electronics FBH201209T-122Y-S
FB HI 0805 1.2K OHM 1A .3DC
- Numéro de pièce du fabricant :FBH201209T-122Y-S
- Fabricant :Cal-Chip Electronics
- Numéro de pièce Dasenic :FBH201209T-122Y-S-DS
- Fiche de données :
FBH201209T-122Y-S Fiche de données - Description : FB HI 0805 1.2K OHM 1A .3DC
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Cal-Chip Electronics FBH201209T-122Y-S Spécifications techniques, attributs, paramètres.
Catégorie:Electronic Filters/Ferrite Beads and Chips
Statut du produit:Active
Température de fonctionnement:-55°C ~ 125°C
Caractéristiques:-
Notes:-
Type de montage:Surface Mount
Paquet / Coffret:0805 (2012 Metric)
Taille / Dimension:0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Hauteur ( Max):0.041" (1.05mm)
Nombre de lignes:1
Type de filtre:Power Line
Impédance à la fréquence:1.2 kOhms @ 100 MHz
Courant nominal (max.):-
Résistance C C ( D C R) ( Max):-
EU Statut RoHS:RoHS Compliant
Statut REACH:REACH is not affected
ECCN américain:EAR99
Statut RoHS en Chine:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Cal-Chip Electronics FBH201209T-122Y-S
Cal-Chip Electronics est un spécialiste des composants montés en surface. En tant que plus grand fabricant de composants passifs montés en surface, Cal-Chip a préparé sa position de stockage et sa chaîne d'approvisionnement en usine pour répondre à la demande de composants passifs que ce boom à venir créera. Des condensateurs et résistances aux billes de ferrite, inductances et produits Hi CV, Cal-Chip est votre solution unique pour tous vos besoins en composants passifs. Les produits que nous fournissons comprennent des puces en céramique, des condensateurs à puce multicouches MLCC, des condensateurs MLCC, des résistances à puce multicouches, des condensateurs à puce, des condensateurs à puce polymère, des condensateurs polymères, des condensateurs électrolytiques, des condensateurs à Q élevé, des réseaux de condensateurs, des réseaux de résistances, des résistances à puce, des résistances, des billes de ferrite à puce multicouches, des billes de ferrite à puce et des billes de ferrite, etc.
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