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  • Kioxia America, Inc. TH58BVG2S3HBAI4

    IC FLASH 4GBIT 63TFBGA
  • part number has RoHS
  • Numéro de pièce du fabricant :TH58BVG2S3HBAI4
  • Fabricant :Kioxia America, Inc.
  • Numéro de pièce Dasenic :TH58BVG2S3HBAI4-DS
  • Fiche de données :pdf download TH58BVG2S3HBAI4 Fiche de données
  • Description : IC FLASH 4GBIT 63TFBGA
  • Emballer :-
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    Prix ​​unitaire : $ 5.913Total : $ 5.91
  • Délai de livraison :Expédié sous 48 heures
  • Origine de l'expédition :Entrepôt de Shenzhen ou de Hong Kong
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En stock: 1704
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Prix (USD) : * Tous les prix sont en USD
QuantitéPrix ​​unitaireTotal
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10 +$ 5.1750$ 51.75
210 +$ 4.6350$ 973.35
420 +$ 4.0410$ 1697.22
1050 +$ 3.5190$ 3694.95

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Kioxia America, Inc. TH58BVG2S3HBAI4 Spécifications techniques, attributs, paramètres.
Catégorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Statut du produit:Active
Température de fonctionnement:-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
Paquet / Coffret:63-VFBGA
Technologie:FLASH - NAND (SLC)
Paquet d'appareils du fournisseur:63-TFBGA (9x11)
Taille de la mémoire:4Gb (512M x 8)
Type de mémoire:Non-Volatile
Tension - Alimentation:2.7V ~ 3.6V
Fréquence d'horloge:-
Temps d'accès:-
Format de mémoire:Flash
Interface mémoire:-
Temps de cycle d'écriture - Word, page:25ns
EU Statut RoHS:ROHS3 Compliant
Cote MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Statut REACH:REACH Unaffected
ECCN américain:3A991B1A
HTS US:8542.32.0051
Statut RoHS en Chine:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Kioxia America, Inc. TH58BVG2S3HBAI4
KIOXIA America, Inc. (anciennement Toshiba Memory America, Inc.) est la filiale américaine de KIOXIA Corporation, l'un des principaux fournisseurs mondiaux de mémoire flash et de disques SSD. De l'invention de la mémoire flash à la technologie révolutionnaire BiCS FLASH™ 3D d'aujourd'hui, KIOXIA continue de proposer des solutions et des services de mémoire de pointe qui enrichissent la vie des gens et élargissent les horizons de la société. La technologie innovante de mémoire flash 3D de la société, BiCS FLASH™, façonne l'avenir du stockage dans les applications haute densité, notamment les smartphones, les PC, les SSD, l'automobile et les centres de données avancés.
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