Loctite

Henkel Adhesive Electronics, une division de Henkel Corporation, innovateur mondial en matériaux, se concentre sur le développement de matériaux de nouvelle génération pour une variété d'applications dans les secteurs de l'industrie, de la consommation, des appareils portables, des objets connectés, de l'affichage et de l'électronique émergente. Les principales marques électroniques de Henkel, LOCTITE, Multicore (désormais vendues sous la marque LOCTITE) et Bergquist, sont depuis longtemps reconnues comme les marques de produits de confiance pour les applications d'assemblage de circuits imprimés. Avec un large portefeuille de matériaux comprenant des adhésifs pour montage en surface, des flux chimiques avancés, des encapsulants, des solutions de soudure haute performance, des adhésifs conducteurs, des matériaux de gestion thermique ainsi que des matériaux de remplissage CSP et de protection des cartes, les formulations avancées de Henkel garantissent une aptitude au traitement maximale et des performances fiables sur le terrain. LOCTITE - La marque LOCTITE est synonyme de qualité, de fiabilité et de haute performance. Dans le secteur de l'électronique, LOCTITE est la première marque de Henkel pour les gammes de produits de soudure, de flux, de remplissage, d'adhésifs pour montage en surface, d'encres imprimées, d'enrobage, d'adhésifs pour écrans, d'adhésifs structurels et de revêtements conformes. Bergquist - Désormais intégrée à Henkel, la gamme de matériaux de gestion thermique Bergquist offre un contrôle thermique supérieur pour une variété d'applications difficiles. Connue sous les marques réputées Gap Pad®, Gap Filler, Thermal Clad®, Sil-Pad®, Liqui-Form® et Bond-Ply®, la gamme complète de matériaux thermiques de Henkel comprend des solutions qui permettent une gestion thermique efficace du niveau du substrat jusqu'à l'assemblage final. Multicore - Anciennement Multicore et désormais commercialisés sous le nom de LOCTITE, les produits de soudure LOCTITE comptent parmi les matériaux d'interconnexion les plus fiables et les plus respectés du secteur. Des décennies d'innovation en matière de formulation de soudure ont valu aux matériaux de soudure LOCTITE de nombreux prix du secteur et ont permis au marché de l'électronique de passer à des processus de soudure sans plomb, sans halogène et à haute fiabilité. Des formulations révolutionnaires telles que les pâtes à souder LOCTITE GC 10 et LOCTITE GC 3W à température stable aident à réduire les coûts, à améliorer le rendement et à fournir des processus d'assemblage plus stables et plus fiables. La gamme de produits de soudure LOCTITE comprend des formulations de flux avancées, des pâtes à souder avec, sans plomb et sans halogène, des alliages haute fiabilité, des barres de soudure, des préformes et des fils fourrés et solides.