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  • FTDI Chip VNC1L-1A-REEL

    Controller LQFP-48(7x7) USB ICs
  • part number has RoHS
  • Numéro de pièce du fabricant :VNC1L-1A-REEL
  • Fabricant :FTDI Chip
  • Numéro de pièce Dasenic :VNC1L-1A-REEL-DS
  • Fiche de données :pdf download VNC1L-1A-REEL Fiche de données
  • Description : Controller LQFP-48(7x7) USB ICs
  • Emballer :-
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    Prix ​​unitaire : $ 12.015Total : $ 12.02
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En stock: 29593
( MOQ : 1 PCS )
Prix (USD) : * Tous les prix sont en USD
QuantitéPrix ​​unitaireTotal
1 +$ 12.0150$ 12.02
10 +$ 10.5030$ 105.03
25 +$ 8.7120$ 217.80
50 +$ 7.8120$ 390.60
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FTDI Chip VNC1L-1A-REEL Spécifications techniques, attributs, paramètres.
Catégorie:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
Statut du produit:Not For New Designs
Température de fonctionnement:-40°C ~ 85°C
Paquet / Coffret:48-LQFP
Courant - Approvisionnement:25mA
Fonctions:Controller
Interface:SPI, UART
Paquet d'appareils du fournisseur:48-LQFP (7x7)
Normes:USB 2.0
Tension - Alimentation:3V ~ 3.6V
Protocole:USB
Série:Vinculum
Numéro de produit de base:VNC1L-1
Conditionnement:Tape & Reel (TR)
Conditionnement:Cut Tape (CT)
Conditionnement:Dasenic-Reel®
EU Statut RoHS:ROHS3 Compliant
Cote MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Statut REACH:REACH Unaffected
ECCN américain:EAR99
HTS US:8542.31.0001
Statut RoHS en Chine:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FTDI Chip VNC1L-1A-REEL
Fondée en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip est une société spécialisée dans la conception et la fabrication de solutions semi-conductrices pour diverses applications électroniques, notamment dans le domaine de la connectivité USB. La gamme de produits Universal Serial Bus (USB) de FTDI, en constante expansion, comprend des marques de produits universellement reconnues telles que les séries omniprésentes R-Chip, X-Chip, Hi-Speed et SuperSpeed USB 3.0. En plus des puces hôtes et de pont, elle comprend des solutions système hautement intégrées avec des fonctionnalités de microcontrôleur intégrées. Notre objectif principal est de relier les technologies et de fournir aux ingénieurs des plates-formes de produits hautement sophistiquées, riches en fonctionnalités, robustes et conviviales. Le siège social est situé à Glasgow, au Royaume-Uni, et s'appuie sur des installations de recherche et développement à Glasgow, Singapour et Taipei, ainsi que sur des sites régionaux de vente et d'assistance technique à Glasgow, Taipei, Tigard (Oregon, États-Unis) et Shanghai.
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