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Onsemi CAT93C66LI-G
IC EEPROM 4KBIT SPI 2MHZ 8DIP
- Numéro de pièce du fabricant :CAT93C66LI-G
- Fabricant :Onsemi
- Numéro de pièce Dasenic :CAT93C66LI-G-DS
- Fiche de données :
CAT93C66LI-G Fiche de données - Description : IC EEPROM 4KBIT SPI 2MHZ 8DIP
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Onsemi CAT93C66LI-G Spécifications techniques, attributs, paramètres.
Catégorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Statut du produit:Obsolete
Température de fonctionnement:-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:Through Hole
Paquet / Coffret:8-DIP (0.300", 7.62mm)
Technologie:EEPROM
Paquet d'appareils du fournisseur:8-PDIP
Taille de la mémoire:4Kb (512 x 8, 256 x 16)
Type de mémoire:Non-Volatile
Tension - Alimentation:1.8V ~ 5.5V
Fréquence d'horloge:2 MHz
Temps d'accès:-
Format de mémoire:EEPROM
Interface mémoire:SPI
Temps de cycle d'écriture - Word, page:-
EU Statut RoHS:RoHS Compliant
Statut REACH:Vendor is not defined
ECCN américain:Provided as per user requirements
Statut RoHS en Chine:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi CAT93C66LI-G
Fondée en 1999, ON Semiconductor (Nasdaq : ON) se concentre sur les marchés finaux de l'automobile et de l'industrie. L'entreprise accélère le changement dans les mégatendances telles que l'électrification et la sécurité des véhicules, les réseaux énergétiques durables, l'automatisation industrielle et l'infrastructure 5G et cloud. Onsemi propose un portefeuille diversifié de produits semi-conducteurs, notamment des modules discrets et de puissance, la gestion de l'alimentation, le conditionnement et le contrôle des signaux, les capteurs, le contrôle des moteurs, les produits personnalisés et ASSP, les interfaces, la connectivité sans fil, la synchronisation, la logique et la mémoire. Avec un portefeuille de produits hautement différenciés et innovants, onsemi crée des technologies d'alimentation et de détection intelligentes qui résolvent les défis les plus complexes du monde et ouvrent la voie à la création d'un monde plus sûr, plus propre et plus intelligent. Basée en Arizona, aux États-Unis, l'entreprise dispose d'une infrastructure robuste qui comprend un vaste réseau de 19 sites de fabrication, 43 centres de conception et 8 centres d'ingénierie de solutions.
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