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Onsemi M74VHC1G126DTT1G
IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 5TSOP
- Numéro de pièce du fabricant :M74VHC1G126DTT1G
- Fabricant :Onsemi
- Numéro de pièce Dasenic :M74VHC1G126DTT1G-DS
- Fiche de données :
M74VHC1G126DTT1G Fiche de données - Description : IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 5TSOP
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Onsemi M74VHC1G126DTT1G Spécifications techniques, attributs, paramètres.
Catégorie:Integrated Circuits (ICs)/Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
Statut du produit:Active
Température de fonctionnement:-55°C ~ 125°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
Paquet / Coffret:SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Type d'entrée:-
Type de sortie:3-State
Paquet d'appareils du fournisseur:5-TSOP
Nombre d'éléments:1
Tension - Alimentation:2V ~ 5.5V
Type de logique:Buffer, Non-Inverting
Nombre de bits par élément:1
Courant - Sortie élevée, faible:8mA, 8mA
EU Statut RoHS:ROHS3 Compliant
Cote MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Statut REACH:REACH Unaffected
ECCN américain:EAR99
HTS US:8542.39.0001
Statut RoHS en Chine:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi M74VHC1G126DTT1G
Fondée en 1999, ON Semiconductor (Nasdaq : ON) se concentre sur les marchés finaux de l'automobile et de l'industrie. L'entreprise accélère le changement dans les mégatendances telles que l'électrification et la sécurité des véhicules, les réseaux énergétiques durables, l'automatisation industrielle et l'infrastructure 5G et cloud. Onsemi propose un portefeuille diversifié de produits semi-conducteurs, notamment des modules discrets et de puissance, la gestion de l'alimentation, le conditionnement et le contrôle des signaux, les capteurs, le contrôle des moteurs, les produits personnalisés et ASSP, les interfaces, la connectivité sans fil, la synchronisation, la logique et la mémoire. Avec un portefeuille de produits hautement différenciés et innovants, onsemi crée des technologies d'alimentation et de détection intelligentes qui résolvent les défis les plus complexes du monde et ouvrent la voie à la création d'un monde plus sûr, plus propre et plus intelligent. Basée en Arizona, aux États-Unis, l'entreprise dispose d'une infrastructure robuste qui comprend un vaste réseau de 19 sites de fabrication, 43 centres de conception et 8 centres d'ingénierie de solutions.
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